芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的總稱，也稱為集成電路、微電路和晶片。它是人類進入智能社會后不可或缺的一塊小型集成電路板。芯片的設(shè)計和制造是一個極其復(fù)雜的過程。即使在21世紀，也只有少數(shù)國家能夠獨立完成芯片的設(shè)計和生產(chǎn)。因為制造芯片不僅需要理論技術(shù)，還需要制造芯片的原材料!那么芯片主要是由什么物質(zhì)組成的呢?

芯片組成

芯片的種類有很多種，如果按照產(chǎn)品劃分的話可以分為兩大類，分別是手機芯片和計算機芯片。兩種芯片的物質(zhì)組成大致相同，只是在結(jié)構(gòu)上有些許差別。

計算機芯片包括電阻，電容，元件。計算機芯片實際上就是一種電子部件，在一塊計算機芯片里，含有成千上萬的電阻、電容和其它小部件。計算機中有許多芯片，存儲器條上一塊兒黑條就是芯片，主板、硬盤、顯卡等等都有許多芯片， CPU也是一臺電腦芯片，不過他比普通電腦芯片要復(fù)雜得多。

移動電話芯片一般指應(yīng)用于移動電話通信功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、 RF、觸摸屏控制芯片、記憶卡、無線 IC及電源管理 IC等。IC的一種分類手機芯片，是一種將許多電子元件集合在一起，以實現(xiàn)某一特定功能的硅片。電子設(shè)備是電子設(shè)備的重要組成部分，起到操作、儲存作用。

手機和計算機的芯片原料都是晶片，芯片的成分是硅，硅是從石英砂中提取出來的。一塊芯片由數(shù)百條微型電路板連接起來，體積非常小，充滿了能產(chǎn)生脈沖電流的微電路。芯片內(nèi)的大部分是半導(dǎo)體材料，大多數(shù)是硅基材料，里面的二極管、電容、電阻等等都是半導(dǎo)體做的。一種半導(dǎo)體是一種介于像銅這樣易流過的導(dǎo)體與不能通電的橡膠一樣的絕緣體之間的材料。用單晶硅片作為基底，再用光刻、摻雜、 CMP等工藝制成 MOSFET、 BJT等元件，再用薄膜及 CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，即可完成芯片制造。

值得注意的是，晶片原料硅是原子晶體，不溶于水或鹽酸，表面有金屬光澤。晶片中含有硅，而晶片中所含硅的主要原料為硅片，將硅片制成晶片，再加入離子變成半導(dǎo)體后，便可制成晶片，在地球上，硅的儲存量僅次于氧，主要表現(xiàn)為沙子由二氧化硅構(gòu)成，所以硅還是最適合芯片制造的原料。不過地球上雖然有大量的硅儲藏，但把硅從沙中提取出來的全過程要求極其精確，而且技術(shù)含量也很高。要制作芯片，首先要掌握行業(yè)內(nèi)最頂尖的硅提取技術(shù)，芯片需要生產(chǎn)出高純度的單晶硅，其純度要比24 k純金還要純。這一步就能讓眾多人望而卻步，可以想象一塊芯片的制造有多困難。