行業(yè)痛點明顯 AI芯片成熱點

來源: 界面新聞 2019-09-03 09:59:18

作為人工智能三大驅(qū)動要素之一，算力的發(fā)展決定了人工智能發(fā)展的速度與高度。

AI芯片近年來快速發(fā)展，眾多企業(yè)紛紛布局，新型芯片架構(gòu)不斷涌現(xiàn)，多個場景下的智能芯片應(yīng)用正在加快部署。AI芯片正受到來各界的關(guān)注，成為推進人工智能加速發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

人工智能算法的訓練以及應(yīng)用的部署，都離不開強大、高效的運算能力支撐。AI芯片因此成為第二屆人工智能大會(WAIC)上討論的熱點之一。

在展區(qū)特設(shè)的企業(yè)芯片墻，整塊墻面展出了國內(nèi)外7家知名企業(yè)的10款芯片，這些芯片產(chǎn)品代表了人工智能芯片發(fā)展最新成果，參展芯片產(chǎn)品包括華為“麒麟810”、高通“驍龍855”、地平線“征程/旭日”系列、依圖科技“求索”、平頭哥“玄鐵910”、紫光展銳“銳虎賁T710”等。

廣證恒生研報指出，一款A(yù)I芯片成功市場化必須具備兩大條件：一是足夠廣的應(yīng)用空間，二是相比CPU具備足夠大的性能提升。

國內(nèi)對芯片自主可控的緊迫性提高，人工智能作為未來國家發(fā)展的戰(zhàn)略高地，政策利好云AI芯片的發(fā)展。深度學習專用芯片ASIC是國內(nèi)企業(yè)的機會，具備技術(shù)及生態(tài)構(gòu)建能力的企業(yè)未來有廣闊的發(fā)展前景。

行業(yè)痛點明顯

“現(xiàn)在行業(yè)的痛點是，不同行業(yè)里的解決方案、芯片模組，完全沒有辦法只用一款芯片來取代。不同場景需要配適不同的芯片，合作雙方的工作量都是非常大的。”云從科技副總裁張立在論壇現(xiàn)場提出質(zhì)疑。

云從科技是一家提供計算機圖像識別端到端解決方案的公司。從理論上講，他們使用供應(yīng)商提供的芯片模組，更應(yīng)該考慮單位功耗，這是傳統(tǒng)AI公司首先要考慮的問題——芯片效率是否足夠高、單位整體功耗是否符合最高性價比。但如今，多樣化與應(yīng)用場景落地才是面臨的核心問題。

賽迪顧問總裁孫會峰在報告中指出，AI芯片應(yīng)該具有以下基本要素：算法和軟件要有自主演進的能力;可編程性;高效的架構(gòu)變換能力：<10 clock cycle、低開銷、低延時;低成本體積小，應(yīng)用開發(fā)簡便等。

目前為止，國內(nèi)外芯片廠商都暫時都很難做到以上需求。通用型芯片以英偉達為代表，峰值計算能力強，平均性能好，但就效率低;國內(nèi)寒武紀、華為海思的芯片以定制化為主，前期投入成本高，研發(fā)周期較長，但優(yōu)點是平均性能好，在特定領(lǐng)域(比如AIoT、手機)等適應(yīng)性好。

以Tesla使用的車載芯片為例，其車內(nèi)使用的芯片全是專用定制化車載芯片，針對Tesla的應(yīng)用和產(chǎn)品重新設(shè)計。

賽迪顧問在AI分論壇上指出，目前人工智能芯片設(shè)計更多的是從技術(shù)角度，以滿足特定性能需求出發(fā)。而未來，人工智能場景的商業(yè)化落地才是根本。未來的芯片設(shè)計要從應(yīng)用場景出發(fā)，借助場景實現(xiàn)規(guī)模發(fā)展。

企業(yè)芯片墻的秘密

根據(jù)大會的官方信息，能夠入選企業(yè)芯片墻的芯片有以下幾個特點：

一是應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。10款芯片涵蓋了智能手機，5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、智能家居、AI云端訓練和邊緣推理等眾多領(lǐng)域。

如華為P30使用的就是麒麟980芯片，三星最新的5G手機采用的高通驍龍855芯片，地平線的無人駕駛汽車就是使用“征程”系列芯片，依圖科技的人臉識別技術(shù)就是基于求索芯片。

二是工藝水平最高。在10款芯片中，華為麒麟810、麒麟980、昇騰910，高通驍龍855等4款都采用了當前最先進的芯片制造工藝(7nm工藝)，華為昇騰310采用12nm工藝，寒武紀思元270、依圖求索采用16nm工藝等，代表了當前AI芯片領(lǐng)域的最高設(shè)計工藝水平。

三是基礎(chǔ)構(gòu)架最新。平頭哥“玄鐵910”是全球首個采用RISC-V架構(gòu)的64位AI處理器內(nèi)核，華為麒麟810首款采用了自研的達芬奇架構(gòu)，寒武紀思元270基于自主研發(fā)的MLUv02指令集，體現(xiàn)了AI芯片在構(gòu)架層面的不斷創(chuàng)新突破。

從技術(shù)水平看，先進設(shè)計技術(shù)進入7nm節(jié)點與國際同步，制造工藝進入14nm水平，7nm介質(zhì)刻蝕進入國際采購體系，清洗設(shè)備達到國際先進水平，實現(xiàn)12英寸大硅片批量供貨等。今年首批科創(chuàng)板上市的5家上海企業(yè)中，有4家是集成電路企業(yè)。

以上海為龍頭的長三角地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)形成超過國內(nèi)50%產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大、技術(shù)水平最高的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

應(yīng)對海量數(shù)據(jù)的關(guān)鍵

不同企業(yè)在面對云服務(wù)還是邊緣計算的時產(chǎn)生過不同的選擇。

地平線CEO余凱從一開始就是堅定的邊緣計算的擁護者。余凱認為，邊緣計算可以有效緩解以云服務(wù)為代表的中心運算的壓力，成為應(yīng)對海量數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。

邊緣計算有以下四個特點：實時計算，減少反應(yīng)延遲;可靠性高，即使離線也可以正常運作;安全合規(guī)，滿足隱私要求;高性價比，節(jié)省存儲運輸成本

根據(jù)摩爾定律，自動駕駛的發(fā)展急需要更加強大的邊緣處理器。自動駕駛從L1-L5分成5個等級，L1代表人工駕駛、L5是無人駕駛。每上一個等級，算力的提升就會上一個新的數(shù)量級。

英偉達公布的自動駕駛算力提升路徑

作為自動駕駛AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)英偉達認為從ADAS提升到L3半自動駕駛所需的計算難度會提升5倍，而關(guān)鍵的L3向L4提升需要50倍，從L4提升到L5則需要2倍。

余凱持有類似看法，L3可能需要20-30T的算力量級;L4就需要百T這樣的算力;到了L5可能就需要千T的算力了。“短期來看，我們會高估技術(shù)發(fā)展的速度;但長期來看，我們還是低估了。”余凱說，我們已經(jīng)進入了后摩爾定律時代。

地平線征程系列芯片使用自研BPU(Brain Processing Unit)，可實現(xiàn)對車輛、行人和道路環(huán)境等多類目標的實時感知，目前已登陸美國助力國際頂尖Robotaxi車隊。2019年發(fā)布的征程二代可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦，能夠高效靈活地實現(xiàn)多類AI任務(wù)處理，對多類目標進行實時檢測和精準識別。

據(jù)余凱介紹，2019年底，地平線將發(fā)布16納米級別的AI芯片處理器。

目前，英偉達依托于其圖像識別和處理能力，也在發(fā)力自動駕駛領(lǐng)域。重視車載本地超級電腦的研發(fā)，未來發(fā)展有待駕駛決策軟件算法落地，以及降低Drive PX平臺成本。

現(xiàn)在在AI芯片領(lǐng)域依然以云端訓練芯片為主，隨著中國人工智能應(yīng)用需求的不斷落地，未來本地化運算將是人工智能發(fā)展的趨勢之一，終端推斷芯片也將迎來新的發(fā)展機遇。

賽迪顧問孫會峰指出，AI芯片第三大趨勢是智能計算將從云端到云邊一體。云端聚焦非實時、長周期數(shù)據(jù)的大數(shù)據(jù)分析，支持大量運算共同運行，目前云端AI芯片應(yīng)用相對成熟。隨著邊緣計算興起，“云邊結(jié)合”方案漸成主流，實現(xiàn)從端到中心的邊緣計算+云計算，加快處理速度，實現(xiàn)靈活應(yīng)用。

未來：合作從串行分工到合作共生

當下，芯片產(chǎn)業(yè)仍然是以企業(yè)為主體，產(chǎn)品上下游企業(yè)相對獨立運營和管理，同環(huán)節(jié)企業(yè)高度競爭。而未來，這種模式將得到本質(zhì)改善。

以合作為主線，借助合資公司、共同搭建平臺等形式，行程合作生態(tài)。發(fā)揮各企業(yè)、機構(gòu)技術(shù)和資源優(yōu)勢，以特定應(yīng)用場景及核心需求出發(fā)，形成有機的合作形態(tài)。

賽迪顧問《中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》在2019世界人工智能大會上正式發(fā)布。白皮書指出，2018年中國AI芯片市場繼續(xù)保持高速增長，整體市場規(guī)模達到80.8億元，同比增長50.2%。受宏觀政策環(huán)境、技術(shù)進步與升級、人工智能應(yīng)用普及等眾多利好因素的影響，中國AI芯片市場進一步發(fā)展與成熟。

據(jù)賽迪顧問預(yù)測，在AI芯片領(lǐng)域，云端產(chǎn)值2021年將達到106億美元;終端領(lǐng)域?qū)⑦_到5.55億美元。